[SK증권=한동희 연구원] 오는 3분기부터 D램 3사의 2025년 실적 가시성이 높아질 것으로 전망한다.

일반 수요의 더딘 회복에도 불구하고 AI 수요 강세에 따른 북미 클라우드제공사업자(Cloud Service Provider)들의 CapEx(자본적 지출)에 대한 톤업 지속으로 TSMC의 12m Fwd. EPS(주당순이익)는 역사적 고점을 경신했고 SK하이닉스 역시 빠르게 접근 중인 상황이다. 

AI 수요 강세 및 이번 AI 사이클에서의 HBM에 대한 중요성과 기술 중심의 경쟁, 기술 난이도 급증에 따른 수율 저하, 제한적 전공정 투자 속 Commodity capa loss(원자재상품 생산능력 손실)에 따른 가격 반등세를 감안하면 2025년 HBM 계약은 3분기 중 마무리 될 가능성이 매우 높다고 판단한다.

◆ ″분기별 메모리 증익 지속″

HBM 및 원자재상품 업황 관점에서 삼성전자의 역할이 중요해지는 국면이라고 판단한다. AI 강세 지속에서 HBM 공급 부족 상황과 단기적 SK하이닉스 및 마이크론의 추가 대응 여력 제한을 감안하면 삼성전자의 HBM 시장 진입 자체의 명분은 점점 높아지고 있다. 

원자재상품 업황 관점에서 삼성전자의 HBM 시장 진입 본격화는 업계의 원자재상품 생산능력 손실을를 더욱 촉진시킬 수 있다고 판단한다. HBM과 원자재상품의 상호작용을 통한 시너지에 따른 차별적 증익을 감안하면 이는 D램 3사 모두에 긍정적인 요소가 될 것이다.

엔비디아의 젠슨 황 CEO는 Computex 2024 기조연설에서 Rubin에 8개의 HBM4를 탑재하고 2027년 Rubin Ultra에는 12개의 HBM4 채용하겠다는 로드맵을 발표했다. 

HBM4부터는 Logic die를 활용한 Custom HBM이 될 것이라는 점과 HBM의 Specialty 성격은 더욱 짙어지며 장기공급계약을 기반으로 한 메모리 업계의 실적 안정성을 더욱 높이는 요소가 될 것으로 전망한다.

◆ ″주가 하락이 기회인 구간″

지난 2분기부터 HBM3e 시장 본격 개화를 통한 메모리 업계의 차별화 된 증익을 확인하기 시작할 것으로 예상한다. 

이 때부터 HBM3e 8Hi 제품의 본격 반영을 통한 이익, 수익성 차별화가 예상되는 SK하이닉스도, HBM 시장 진입 명분 점증과 원자재상품 가격 반등에서 상대적으로 높은 수혜 강도, 하반기 디스플레이 성수기 효과 등이 예상되는 삼성전자도 주가 하락이 기회인 구간이다. 긴 사이클을 감안한 반도체 업종 비중 확대 의견을 유지한다.